射頻同軸連接器金屬部件的精密化，射頻同軸連接器小型化、精密化、模塊化和表面貼裝的應用對于產(chǎn)品的新趨勢，縱觀歷史，無非是遵循小型化、精密化、模塊化和表面貼裝的應用形式；新材料、新工藝的生產(chǎn)要求；電氣性能擴展，包括頻率擴展、高可靠性等性能要求。這些要求貫穿了整個產(chǎn)品幾十年的發(fā)展歷史。信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展確實給基礎(chǔ)電子元器件帶來了機遇。作為基礎(chǔ)零部件的重要組成部分，RFC市場也在整機的帶動下快速增長。同時，無論是從原材料消耗的角度，還是常規(guī)產(chǎn)品日益精細化的追求，小型化一直是各類產(chǎn)品的目標。

特別是對于RFC這樣的電磁信號傳輸產(chǎn)品，其小型化有其自身的理論基礎(chǔ)，因為RFC產(chǎn)品的理論截止頻率上限與其幾何尺寸成反比，所以這些基本原理在此不再贅述。電鍍、成型、機加工、注塑、沖壓等是連接器產(chǎn)品最基本的制造技術(shù)。隨著國內(nèi)制造業(yè)專業(yè)技術(shù)水平的不斷提高和連接器發(fā)展的需要，越來越多的新技術(shù)、新工藝、新材料被應用于連接器產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，如置換金、局部鍍金等省金工藝，射頻同軸連接器金屬零件的精密壓鑄、冷擠壓、熱鍛等模具生產(chǎn)工藝取代了一些單件加工工藝。

過去很長一段時間，由于加工設備的限制，很難實現(xiàn)高精度的小型化，小規(guī)模的專用生產(chǎn)可以應付，但無法實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。同理，精密化、模塊化、表面貼裝的實現(xiàn)也依賴于制造設備乃至應用設備的精度，90年代以前的條件并不充分。